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博鱼体育官方网站广立微2023年半年度董事会经营评述

  根据国家统计局国民经济行业分类(GB/T4754-2017),公司所属行业为软件和信息技术服务业(分类代码:I65),细分行业为集成电路设计(代码为I6520)。

  集成电路是国家的支柱性产业,在引领新一轮科技革命和产业变革中起到关键作用,也是加速数字经济赋能升级、支撑新基建高质量发展的战略性、基础性和先导性产业,是我国科技自主创新的重要驱动力。集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大主干环节,及EDA、IP、设备、材料、掩模等关键支持环节。作为资金与技术高度密集行业,集成电路行业形成了专业分工深度细化,细分领域高度集中的特点,产业链各环节企业相互依存。公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。公司的软硬件产品及技术服务广泛应用于集成电路制造、设计与封装企业。

  随着全球信息化进程的发展和市场需求规模的不断增长,集成电路行业近年来呈现出稳健发展态势。从全球看,根据半导体行业协会(SIA)近日公布的数据,2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%,达到创纪录的5735亿美元;从国内看,根据中国半导体行业协会统计,2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元,同比增长14.8%,亦创下历史新高。中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上透露,据初步统计,2023年第一季度,中国集成电路产业销售额约为2053.6亿元,与2022年一季度基本持平。中国集成电路产业经过多年的积累与发展,随着汽车电子、新能源、电子通信等下游市场的扩张以及产业政策的大力支持,据中商产业研究院预测,2023年我国集成电路行业市场规模将达13,093亿元。

  虽然受到全球经济前景不确定性、下游消费市场创新力不足等因素的影响,全球半导体行业需求处于下行周期,但是2023年仍将有13座新的12英寸晶圆厂上线,这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片,以晶圆代工服务为主。半导体研究机构KnometaResearch发布的2022年《全球晶圆产能报告》显示,根据截至2022年底的建设时间表,2024年将有15座12英寸晶圆厂上线年将有创纪录数量的晶圆厂开业,估计会有17家开始生产;到2027年,投入运营的12英寸晶圆厂数量将超过230家。

  公司业务涉及集成电路产业链中的EDA软件、半导测试设备领域。EDA是电子设计自动化的简称,是以计算机为工具,采用硬件描述语言的表达方式,对数据库、计算数学、图论、图形学及拓扑逻辑、优化理论等进行科学、有效的融合,是用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。得益于集成电路工艺节点不断演进和技术复杂度的不断提升,EDA作为贯穿于集成电路设计、制造、封测环节的支撑软件,其市场规模快速扩大,重要性也愈加凸显。国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2022年全球EDA销售额为87.68亿美元,同比增长12.2%;伴随着国内半导体消费市场规模的增长,国内EDA产业在政策支持和国产替代等因素的驱动下发展迅速,2022年中国大陆EDA销售额为11.65亿美元,同比增长19.2%,占全球市场的13.3%。中国半导体行业协会预测,2025年我国EDA市场规模将达到184.9亿元(约25亿美元),占全球EDA市场比例将达到18.1%;2021-2025年年均复合增速为15.64%。

  在EDA软件技术的发展上,随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限,芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术以产品降低功耗、提升性能及面积利用率,这对EDA软件的迭代创新也提出了更大的挑战;另一方面,报告期内人工智能(AI)技术的进步和应用备受关注,EDA软件作为工业用软件的一种类型,业界普遍认为,AI技术将会对EDA软件的发展产生的深远的意义,人工智能或机器学习技术的引入,能够加快芯片设计速度和准确性,通过数据及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力,帮助设计人员更快地收敛和验证,同时降低成本并提高结果质量,业界部分EDA企业正在积极地将AI技术融入各类的EDA软件中。公司自2022年开始已经将机器学习等技术应用于公司的半导体数据分析与管理系统,并在持续深入应用中,面对海量的数据,先进的计算机技术发挥了重要作用,极大地提高数据分析效率和精确度,帮助客户高效定位影响成品率的根因。同时,公司将逐步探索相关计算机技术并应用到流程设计、模型调参等场景,以不断提升EDA软件的产品性能和设计效率。

  半导体测试领域是集成电路设计与制造过程中不可或缺的关键环节,其贯穿芯片制造全过程,上游直接面对设计厂商的设计验证,下游面对FAB的加工、良率以及封装过程的产品品控等。在中国的集成电路产业链中,测试和检测属于薄弱环节,市场仍由海外制造商绝对主导。伴随着后摩尔时代的来临,集成电路整体解决方案日趋复杂,失效故障测试模型不断演化,集成电路检测和测试的重要性已日益凸显。根据台湾工研院的统计,集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%(取中值7%计算),2021年中国集成电路设计行业销售额为4518.9亿元,对应集成电路测试行业市场规模约为316.3亿元,同比增长19.81%。国际半导体产业协会(SEMI)预测报告数据显示,源于下游市场芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元,2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元,待2023年半导体库存调整结束,伴随着高性能计算和汽车领域对半导体需求持续催化,预计2024年晶圆厂设备支出将逐步复苏。而2022年中国大陆已连续第三年成为全球最大的半导体设备市场,且随着国内设备供应商技术的不断提升,在下游客户对国产设备信心增强的态势下,国产半导体制造设备及测试设备供应厂商已经迎来了机遇,在过去的几年里快速发展,预计随着产业的调整和国产化进程的加速,未来半导体设备领域仍能呈现出快速发展的态势。

  公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,在集成电路成品率提升领域深耕多年,始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值,利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法,为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务,紧密联系制造端和设计端需求,保证芯片的可制造性,在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上,有效加快产品面市速度,是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。

  在核心产品方面,公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。报告期内,在产品及市场方向的进展主要包括:

  1、在原有的成品率提升技术上深化迭代软硬件产品,同时在现有成品率方案相关方向进行拓展,展开针对功能性成品率、晶圆级可靠性等需求的解决方案的开发,不断扩大与客户之间的合作空间。在工艺开发周期应用场景中,通过硬件设备进入量产线的协同优势,持续扩展软件的应用场景至量产线,推出了高效的工艺过程监控(ProcessControlMonitor,PCM)方案,打通设计、测试和分析工具的整合平台,提供高效率解决方案,支持芯片高质量的稳定量产,目前该方案已经在多家产线验证优化,部分产线、拓展布局可制造性(DesignforManufacture,DFM)系列EDA软件,自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER,软件依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数,建立CMP模型,晶圆厂及设计公司客户可以在芯片流片前,使用软件内的CMP模型对版图进行CMP仿真并进行可制造性分析,对识别出的CMP工艺热点提前进行修复,从而实现设计优化,提升制造端的工艺良率,减少良率风险,有效降低芯片研发和制造成本。目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。

  3、持续延伸布局半导体数据分析与管理系统(DATAEXP系列产品),其中半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统(DE-ADC)等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段,半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC产品已完成初版并已引入客户进行试用中;另一方面,公司根据客户对半导体通用数据软件的需求,将DE-G产品进行平台化拓展,并开发出web版产品。该系列数据工具适用于集成电路设计、制造及封测厂商,助力公司突破了大型晶圆厂和高端设计公司客户群,将目标用户群体进一步拓展到了中小设计公司、封测厂、下游电子厂。目前数据产品在客户端应用广泛且支持大型晶圆厂级的使用规模,比如在某客户端单个项目稳定在线以上,能够持续扩展至数千人规模量级。

  报告期内,公司持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说,公司使用基于前沿的人工智能视觉技术,自主研发的缺陷自动分类系统(DE-ADC)产品正式发布,该系统具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力,并能与DE-DMS深度配合,拥有持续学习的能力,目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到客户的一致好评;在传感器设备异常的智能检测方面,公司使用先进的AI模型对设备传感器信号进行自动建模分析,并通过历史数据动态更新模型,捕捉更多类型异常,实现特征值自动卡控(FeatureAutoSpec)变更以及传感器参数曲线(RawTrace)动态的卡控,无需人工设置卡控阈值,减少误报,大幅降低使用及运维成本,并为集成电路制造的良率分析提供可靠数据。

  4、优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备(T4000型号),可覆盖LOGIC,CIS,DRAM,SRAM,FLASH,BCD等所有产品的测试需求,支持第三代化合物半导体(SiC/GaN)的参数测试,测试效率有效提升,具有很高的性价比,适合应用于对成本比较敏感的8英寸以下及化合物半导体产线电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WaferLevelReliability,WLR)等功能,将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。在T4000系列测试设备中,公司通过与国内合作伙伴合作开发的方式开发出新一代超低漏电可扩展矩阵开关,具备精度高、速度快、灵活配置的优良特性,降低了硬件设备的材料成本,提升产品性能和性价比;另一方面,实现了测试设备配件供应链自主化,进一步增强了产品的竞争力。

  5、在市场拓展上,通过现有产品的延伸以及新产品品类的增加,公司客户数量增长迅速。客户范围已经以集成电路制造企业为主向集成电路设计、封测企业快速拓展;同时公司在扩大服务境内客户群同时,开始海外业务的进一步拓展部署。

  报告期内,公司不断加大研发投入、加深技术沉淀,借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA及电性测试设备品类,极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力,巩固了公司软硬件协同的竞争优势。公司在报告期内业务增长迅速,业务营收持续多年连创新高。公司将持续利用高质量的产品和技术切实服务好下游客户,不断加大研发投入,争取在更多品类的EDA软件及晶圆级电性测试设备方面积极寻求产品延伸与研发突破,完善和优化公司产品生态矩阵,为公司业务的稳健发展和可持续性提供多点发展引擎。

  公司始终高度重视技术团队的建设,建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2023年6月30日,公司拥有402名员工,其中研发人员327名(相比去年同期增长84.75%),合计占员工总数比例为81.34%;公司研发人员大多来自于国内一流高校,其中拥有博士或硕士研究生学历的有191名,占研发人员总数的比例为58.41%;公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年,对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。

  公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域,公司不仅能提供与成品率提升相关的测试芯片设计工具、半导体数据分析工具等EDA软件、晶圆级WAT电性测试设备等产品工具,还可以基于上述EDA软件、设备及技术服务提供成品率提升全流程的整体解决方案。公司通过在成品率提升领域的全流程覆盖,实现了软硬件相结合的产品矩阵布局,在测试芯片设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同,提升了方案的整体效率,从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。

  公司在成品率提升全流程解决方案中涉及到EDA工具、半导体数据分析工具及WAT测试设备等领域,突破了海外企业在这些领域的垄断地位,实现了高质量的技术替代。公司通过十数年的研发,从聚焦于EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案,在测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT电性测试、海量数据603138)的智能化分析等关键技术点上已经达到了国际领先水平,实现了在成品率提升领域内的全流程覆盖,改变了国内相关领域由国际厂商垄断的局势。截至2023年6月30日,公司共拥有已授权专利116项,其中发明专利54项(包含美国专利11项),软件著作权92项。

  公司自主研发的全流程产品得到客户的肯定及业界的认可,客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业,公司的全流程成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。公司的EDA软件相关产品先后获得了第三届“IC创新奖”之技术创新奖、“中国芯”优秀支撑服务企业、第十一届中国电子信息博览会(CITE)创新奖;晶圆级电性测试设备产品获得“中国芯”优秀支撑服务企业,并自2020年起两次被评为“华力设备类优秀供应商”。报告期内,公司在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)产业联盟的贡献者成员、(南京)国家EDA创新中心创始会员、新加坡半导体行业协会SSIA(SingaporeSemiconductorIndustryAssociation);在标准化方面,公司参加全球SEMI的Traceability标准工作会并参与其InformationControl标准工作会,参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会,同时本年度正在参加行业内有关标准的制定。

  广立微自成立以来,始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。公司通过自主研发的EDA软件、测

  试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案,为在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升,实现了从设计、测试到分析全流程闭环:

  ①利用成品率提升EDA设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计,生成测试对象;

  ③整合测试数据及其他生产过程中的数据,利用公司的半导体数据分析平台,实现数据分析及成品率诊断报告,溯源成品率缺失的根源。

  客户可以单独采购公司的软、硬件产品或服务,发挥单个产品的技术优势,也可以系统性采购公司的软、硬件产品及成品率提升技术服务。当采用公司系统性的软、硬件产品及服务时,各产品和技术之间相互耦合勾连、相互协同,能够大大提高客户成品率提升的整体效率。

  公司EDA软件产品主要聚焦于制造类EDA。报告期内,公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品的技术研发,迭代出支持更多应用场景的功能模块,亦拓展出先进的工艺过程监控(PCM)方案,打通设计、测试和分析工具的整合平台,提供高效率解决方案,支持高质量的稳定量产;同时,公司不断拓展开发其他品类制造类EDA,依托于公司在该领域的技术沉淀,积极响应芯片设计公司和晶圆制造厂的需求,公司自主研发了DFM系列的化学机械抛光工艺(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)的建模工具CMPEXPLORER,解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺的行业痛点,保障芯片的可制造性和良率;另一方面,在半导体数据软件上,通过融入相关的人工智能(AI)技术巩固体数据分析与管理系统的技术优势并加速产品成熟,通过与下游客户的深度合作持续开发新品类的离线)参数化单元及测试芯片设计软件

  SmtCell是一款参数化单元(ParameterizedCell)版图设计工具,在公司的成品率提升全流程中被用于测试结构设计环节。参数化单元的优势在于:1)相同结构的单元版图只需创建一次;2)版图中几何图形的相关属性可用参数来表征;3)单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比,SmtCell可以带来设计效率的大幅提升。

  TCMagic是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台,在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕线、电路设计和物理拼接,主要设计传统测试芯片(又称为“短程测试芯片”)。平台基于其独特的软件架构设计和算法支持,在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。

  ATCompiler是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件,提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案,软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路IP(器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等),能够极大地提高了测试芯片的器件密度,有效提升测试芯片的测试速度,很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。

  ①DenseArray:实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件,通过片上控制模块和测试设备的协同优化,可以达到每秒10K样本量的测量速率,通过并行测试能线性加速,有效地缩短测试时间,满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求。

  ②DenseYield:HDYS(HighDensityYieldScribeline)产品基于高密度测试芯片技术,利用片上测试控制方案,在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节,突破狭小的划片槽和有限测试时间的条件瓶颈,大幅提升监控效率,为量产制造提供更全面的数据支撑。

  ICSpider是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具,通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测,来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。

  报告期内,公司软件产品向可制造性设计(DFM)方向拓展,CMPEXPLORER是公司自主研发的DFM领域首款EDA工具,主要应用于集成电路化学机械抛光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)制造工艺的仿真建模。CMP是集成电路制造工艺中的关键环节,其结合了化学反应和机械研磨来实现硅片表面的高度平坦化。随着集成电路制造工艺的演进迭代,纳米器件尺寸不断缩小,再加上集成程度提高及工艺层级越来越多,芯片在制造各阶段的表面平坦度严重影响产品成品率及性能,其影响通过多层叠加和版图特征效应更加突出,可谓“差之毫厘,谬以千里”。如何实现CMP步骤和仿真、建模和优化,一直是保障芯片成品率的重要挑战。

  在芯片流片前,CMPEXPLORER可依据CMP工艺后的各测试结构膜厚和表面形貌数据以及CMP工艺参数,建立CMP模型,对版图进行CMP仿真并进行可制造性分析,对识别出的CMP工艺热点提前进行修复,从而实现在设计端良率优化,减少了设计端的良率风险,有效降低芯片研发成本。目前,CMPEXP工具已实现了业界广泛使用的CuCMP仿真与热点检查流程的所有功能,通过接触力学等物理、化学原理,结合快速傅里叶变换等数学手段,提供了高准确性、鲁棒性和泛化性的CMP模型;集成先进的模型校准算法,极大地缩短模型校准时间周期并有效提升了校准成功率;采用高效的分布式并行计算架构,有效地提升了模型校准和仿线)半导体数据分析工具

  随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进,芯片从设计、制造到封装测试各环节数据规模快速增大,使得端到端全产业链的数据分析显得尤为关键,如何关联整合该等数据,并从中挖掘出真正的价值,从而实现加快产品开发、成品率提升以及量产管理,成为了行业面临的重要挑战。广立微DATAEXP系列软件支持半导体制程中全流程数据管理和分析,如测试芯片分析、成品率分析、产线数据管理分析、缺陷管理分析,车规标准管控、制造过程数据分析等,协助提升半导体企业生产运维能力和行业数据分析效率。公司数据分析软件聚焦半导体大数据分析难点,覆盖了良率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警,能够对海量数据进行高效的关联解析,快速准确地识别定位良率问题,从而帮助用户及时采取措施,提前应对潜在风险,加速良率提升,保障产品良率的稳定性。同时,DATAEXP系列产品还能够与公司的EDA产品、WAT测试设备之间相互赋能,提供完整先进的良率提升解决方案。

  1)DATAEXP-General(简称DE-G)是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件,能够广泛应用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业。软件通过丰富、便捷的数据可视化手段,灵活的数据交互功能以及一系列数据处理算法,加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能,帮助用户在更短的时间内,对数据各个维度进行分析,找出问题的根本原因。

  2)DATAEXP-TMA(简称DE-TMA)电性测试数据分析软件,可将大量设计DOE信息与电性测试数据相结合,通过数据建模快速找到缺陷多发的IC设计版图模式,呈现各个制程节点的工艺窗口,有效可靠地筛选最优的工艺条件和参数。

  3)DATAEXP-YMS(简称DE-YMS)支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、Inline、Defect、WIP等多类型数据智能化分析,为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法支持和合理的数据处理流程,快速完成底层数据清洗、连接、整合工作,为Fab和Fabless企业提供数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等方案。

  4)DATAEXP-DMS(简称DE-DMS)是缺陷数据管理与分析的解决方案,系统收集检测机台的缺陷数据及图片,针对这些数据进行快速分析、分类,并结合DE-YMS良率分析系统查找缺陷形成的根本原因。依靠分布式系统的强大计算能力,结合简洁易用的界面,用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测良率杀伤率。

  5)DATAEXP-ADC(简称DE-ADC)系公司根据客户应用场景需求与DE-DMS协同研发的缺陷自动分类系统,该系统基于前沿的人工智能视觉技术,具备晶圆缺陷高分类精度和快速部署能力,并能与DE-DMS深度配合,拥有持续学习的能力,实现缺陷的智能化、高精度地打标分类,并根据分类结果追溯影响良率的因素。

  5)DATAEXP-FDC(简称DE-FDC)是故障检测分类一站式的解决方案,通过收集工厂中的各种设备的传感器数据、EventReport数据和机台的预警数据,并对这些数据进行分析,施以各种模型和规格限制,从而探测工艺过程中的异常。该工具提供了丰富的数据采集计划和灵活的数据分析计算模型。具有高可用、高并发、可扩展的特性,并保障了实时数据流稳定的分析计算。该产品正在研发中。

  在半导体数据分析方面,公司自产品研发之初即看到了AI技术在数据分析与管理领域的重要价值,并于2022年开始将机器学习等先进的计算机技术应用至数据软件产品中,在多个应用场景中获得技术上的突破后仍在持续深入应用中。面对多源化、格式不一的海量数据,在数据的分析与管理系统融入先进的AI技术能够发挥极大的作用,举例来说,在半导体制造过程中,通过物理检测产生大量的图片,这些图片直接反映了芯片表面的平整度、制造过程中的缺陷等信息,依赖人工对这些不同种类的缺陷进行分类,需要有经验的工程师花费相当长的时间,在引入人工智能技术后,可以极大地提高分类效率和精确度,能够帮助客户高效定位影响成品率的根因。未来,公司将逐步探索相关计算机技术并应用到流程设计、模型调参等场景,以不断提升EDA软件的产品性能和设计效率。

  目前,广立微DATAEXP系列软件方案已广泛进入了国内外一流的集成电路设计、制造、封装企业,帮助客户实现晶圆制造全流程至终端应用的系统化数据分析与管理,助力行业整体技术和工艺水平的提升。在集成电路从设计到封测过程中的不同场景下,帮助客户进行海量数据的系统化存储、管理与分析,从数据中挖掘出关键价值信息,提高芯片的可制造性,快速定位异常及缺陷,指导工艺改善和良率提升。

  公司以集成电路制造业对精确、快速和自动化的测试需求瓶颈为突破口,经过多年的研发积累和产品迭代,自主研发出能够应用于芯片制造量产线的晶圆级WAT电性测试设备。该设备自2020年开始实现稳定量产后,已成功进入多家海内外领先的芯片设计类(Fabless)企业、代工制造类(Foundry)企业、垂直整合制造类(IDM)企业和研发实验室(R&DLab),协助完成多种测试任务,并且高效、精确地提取器件和工艺相关的电性参数,实现以数据驱动芯片产品的功耗-性能-面积-成本(PPAC)优化、可靠性以及成品率提升。报告期内,为满足不同晶圆厂对设备功能和性价比的需求,公司优化升级并推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备(T4000型号),并协同开发了可靠性测试分析系统(WaferLevelReliability,WLR)等功能,将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。

  目前,公司现有的测试设备应用场景包括:高速研发用WAT测试、高精度量产用WAT测试,以及可靠性WLR测试,目前正在逐步增加测试设备种类以拓展至更广阔的测试应用场景。为满足不同晶圆厂的WAT测试需求,公司WAT测试设备目前包括两个系列:T4000、T4100S。其中:

  1)T4000系列:通用型WAT测试设备,适用于大部分WAT电性测试场景。可覆盖LOGIC,CIS,DRAM,SRAM,FLASH,BCD等所有产品的测试需求,支持第三代化合物半导体(SiC/GaN)的参数测试。相比市场上同类设备,T4000系列测试每片晶圆所需的时间大幅度缩短,具有精度高、速度快、灵活配置的特点,具备完善的自检和自校准功能,实现多个module并行测试。由于其结构设计先进,具有很高的性价比,更适合对成本较为敏感的8英寸及以下产线。同时,该机型能够兼容搭载可靠性WLR,满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量的测试需求。2)T4100S系列:是针对先进工艺中更繁杂多样的测试要求,推出的并行测试设备,在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当的前提下,通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能的人机交互等功能,测试效率更高。与同类型机台相比较,在测试精度满足量产WAT测试需求的前提下,测试效率是其1.4~5倍,特别是在先进工艺下,测试效率随着版图的优化能够进一步提升。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势。常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12寸晶圆厂。

  集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。一般集成电路工艺的生命周期大致包括早期开发、产品导入和量产环节,集成电路制造企业在每个环节不仅需要提升各工艺步骤及产品的成品率,完成PDK的建立、验证和产品性能的持续优化,同时还要保证产品的可靠性和制造过程的稳定性。公司的成品率提升技术服务可以针对工艺开发及量产每个阶段的任务、要求和侧重点,设计定制化的测试芯片、测试并分析反馈,保证客户能够在开发项目全流程中,有针对性的解决问题,协助客户快速完成工艺开发和尽早进入量产阶段,并能够在量产阶段进行高效的生产过程监控,保障成品率与产品品质。

  ①技术开发服务:利用公司软硬件一体化的产品解决方案,以及人员的开发经验,为晶圆厂提供从测试芯片设计、电性数据测试到整体数据分析的一站式服务;

  ②测试服务:利用公司的晶圆级测试设备对客户的测试芯片或晶圆测试结构进行测试,并提供相应的分析服务。

  基于公司在成品率提升领域的技术布局和产品矩阵,形成了以EDA软件与电性测试设备硬件相结合的软硬件一体化解决方案,拥有软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务,通过灵活的商业模式满足客户多样化的需求。

  公司的软件开发及授权业务包括软件工具授权和软件技术开发两种模式,其中软件工具授权主要针对软件类产品进行授权销售;软件技术开发业务针对成品率提升相关经验不足、缺乏使用公司软件产品的经验或自建团队意愿较低的客户,公司利用自研的产品为客户提供从测试芯片设计到数据分析的全流程服务。测试设备及配件业务主要对客户直接销售WAT测试机及相关配件。测试服务及其他业务主要针对有单独测试需求的,公司可提供测试芯片的测试服务。

  公司以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点,形成软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他三大类业务相辅相成、协同发展的商业模式。由于部分新客户缺乏使用公司软件产品的经验,为了更好地达到成品率提升的效果,公司在早期通常通过软件技术开发作为合作切入点,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户在采购软件技术开发服务并对公司的产品和技术有一定了解之后,进一步增加采购软件工具授权、测试设备及配件与测试服务,形成良性发展的经营模式。

  针对软件开发及授权业务:①软件工具授权模式下,公司主要采用授权使用方式,向客户出售软件使用许可,约定一定期限内,客户可使用公司提供的软件工具。客户基于软件工具类型、套数与授权时长向公司支付软件使用费,公司在使用期限内按直线法分摊确认收入。同时,公司会单独向客户销售固定期限软件版本更新及技术支持等服务,于约定的服务期限内按照直线法分摊确认收入。除此之外,公司存在少量永久授权软件工具授权业务,该业务模式下公司仅向客户提供售出版本软件工具的使用授权,按照合同约定完成交付并经客户验收时确认收入;②软件技术开发模式下,公司主要采用项目制方式,根据客户的工艺节点、类型以及涵盖内容签订技术服务合同,为客户提供电性测试工艺监控和成品率提升的一站式服务。客户按照合同约定向公司支付费用,公司于客户最终验收后确认收入。

  针对测试设备及配件业务,主要采用常规的硬件销售模式向客户销售测试机及配件,根据具体产品,公司于客户签收或验收后确认收入。

  针对测试服务及其他业务,公司与客户签订服务合同,在一段时间内为客户提供测试服务。客户按照合同约定向公司支付费用,公司在服务期限内按直线)销售模式

  公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务。直销模式下,公司与终端客户签订销售合同,直接向终端客户提供产品和服务;经销模式下,主要由经销商搜集和获取客户对于公司EDA软件、测试硬件系统产品以及整体解决方案的具体要求,公司与经销商签订销售合同,将软件工具授权、硬件产品销售给经销商或者提供成品率提升服务,经销商与公司进行价款结算。

  公司对外采购主要为电性测试设备原材料的采购,遵循“以销定采,适度库存”的原则。公司对外采购主要通过竞争性谈判、招标等方式完成。

  相较于传统测试芯片,利用公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合协同,可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率,有效减少掩模成本和流片失败的风险,缩短工艺开发和产品验证时间,使客户产品更具市场竞争力。以公司的可寻址测试芯片解决方案为例,每次芯片流片需要制作一整套光罩掩模,以14nm工艺开发为例,每套掩模的制作成本约为240万美元;相对于传统测试芯片,利用公司的可寻址测试芯片设计技术能够大幅度提升掩膜面积利用率,可以极大地增加单次流片中测试结构的数量,并有效减少流片次数,从而降低掩模成本、缩短流片周期,同时获得更多的测试数据量以支撑工艺开发。公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备结合使用,则会进一步提升测试效率,尤其是面对先进工艺或特色工艺开发需求时,下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务,以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的行业背景下,公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显,助力业绩高质量发展。

  公司能够提供高效测试芯片的EDA工具、WAT电性测试设备及集成电路大数据分析等产品及服务。通过各个环节之间产品的联动,形成了公司软硬件产品及服务的闭环,帮助客户以更低的成本与更快的速度实现成品率的提升,为客户创造更多价值,从而提升了客户粘性。由于产品及服务之间存在联动效应,能够驱动客户扩展采购其他产品,例如,公司的EDA软件和电路IP相结合能够有效地提升测试芯片的面积利用率,基于公司软硬件协同研发的优势,若增加采购公司的WAT测试设备则能够在测试效率上有成倍或更高的提升;另一方面,公司的WAT测试设备进入量产线,能够带动公司的高效、高面积利用率的EDA设计软件扩展应用到量产线,形成先进的工艺过程监控PCM解决方案,通过设计、测试和分析工具的整合平台,提供高效率解决方案,支持芯片高质量的稳定量产,不仅扩展了EDA软件的应用场景和市场空间,还使得各项业务之间相互引流,实现协同增长。

  3.全流程的产品生态使公司的业务扩展性更强,进一步扩展产品品类和市场空间

  公司以EDA软件为起点,围绕成品率提升技术持续布局和拓展产品布局,在测试芯片/测试结构设计软件上,不断增加产品类别并进行技术迭代。在软件端,自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER,能够实现在设计优化,并提升制造端CMP工艺的良率,减少良率风险,有效降低芯片研发和制造成本;另一方面,公司将原有的电性测试数据分析工具,持续延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统(包括半导体通用数据分析、半导体良率分析与管理、缺陷数据分析与管理、电性测试数据分析软件等),凭借公司在集成电路制造环节的长期积累,掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义,利用先进的人工智能技术和算法海量的数据信息进行深度挖掘,改进公司现有产品和技术,巩固公司现有成品率检测技术优势,同时构建适用于多场景(包括设计、制造、封测等)数据分析的工具链,极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。在硬件端,持续推进研发用测试机的技术改进,从研发用机成功拓展至量产用WAT测试机,再到晶圆级可靠性WLR测试机,极大地扩展了产品市场空间,为公司的业务快速发展提供加速引擎。

  面对国际环境的不确定性以及半导体行业的高比例的进口依赖,为加快发展集成电路产业、实现产业自主可控、提升晶圆制造产能,国内将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标,并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规,逐步优化集成电路产业结构,加大创新技术的开发力度,促进行业不断进步。在全球在建及计划建设的晶圆厂中,预计中国大陆在数量上将会是全球第一,计划有20座成熟制程工厂/产线。

  在集成电路自主化的背景下,国内现有及新建集成电路企业近两年正在给国内集成电路产业各个环节的供应商提供越来越多的替代机遇,这一定程度上加速公司的产品进入国内主流芯片设计和晶圆制造企业的进程。国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片,在其更换新代工厂通常需要了解其制造工艺情况,并且根据制造工艺情况对设计进行优化,以实现更高的成品率和芯片性能,也为公司带来了更多的业务机会。

  集成电路成品率提升是集成电路产业链中不可或缺的一环,有效地提升和保持集成电路成品率是晶圆厂工艺开发和产品导入的关键技术,决定着芯片能够研发成功实现量产,不仅决定着设计企业的产品成败与利润,也是芯片制造企业核心的竞争力。在集成电路技术发展的过程中,晶圆厂需要不断向先进工艺节点迭代、开发新产品、拓展特色工艺产线以适应市场需求。然而工艺节点的改变、产品品类变更、甚至芯片版图或产线设备、材料等变更调整均会影响到芯片成品率。

  公司是领先的集成电路成品率提升解决方案供应商,是国内外极少数能够提供软、硬件以及技术服务相结合的全流程产品与服务的企业,在上述成品率提升需求场景中,能够提供相应的产品和方案去评估不同工艺方案的优劣与风险,优化产品设计与工艺的适配性,以快速突破先进制程或新产品设计方案中的工艺难点。特别是国产替代的浪潮下,产线设备、材料的变更将会造成成品率不可预期的波动,公司的成品率解决方案将会发挥更有价值的作用。公司自2022年开始进行量产监控方案(ProcessControlMonitor)的开发和验证,促进公司的EDA软件从工艺开发场景扩展到量产应用场景,同时帮助晶圆厂有效进行生产过程监控,保障产品成品率及工艺稳定性。

  集成电路作为国民经济战略性行业,是现代信息技术行业发展的基础,对保障国家信息及战略安全具有重要作用。报告期内,受到持续紧张的全球地缘贸易关系、国际局部冲突升级等因素的影响,全球经济充满不确定性。部分国家和地区为了保障本土集成电路产业的发展,陆续出台半导体产业发展政策,有的甚至采取了贸易保护主义政策,比如美国先后发布了芯片法案、EDA禁运规定,并通过出口管制法规限制高算力芯片和技术的出口,以限制其他地区和国家的集成电路产业的发展。这些贸易保护主义政策也使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制,但是长期来看,集成电路技术会随着市场需求而不断进步,因此,突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产,对国内集成电路产业发展和提升核心技术竞争力等方面都是极其必要的。

  针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化,基于公司长期以来的技术积累和业务基础,公司将继续加大研发投入,通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权,保障产品和技术的高质量输出,加快EDA软件、半导体数据分析工具及晶圆级电性测试设备产品品类拓展;同时,公司将持续关注行业发展动向,动态调整研发和商业策略,积极建立与国际接轨的标准体系,积极拓展海内外集成电路市场,打造具有国际竞争力的软硬件产品,在公司的业务领域内补充国内集成电路制造方向上的短板,以软硬件一体化的全流程成品率技术为高质量的芯片制造保驾护航。

  自2020年以来,受全球物流中断影响,半导体制造产能的全球分布不均衡问题凸显,以美欧为代表的国家纷纷提出半导体复兴战略,希望重振自身芯片制造产业。在美日欧等多国的出口管制压力下,半导体行业掀起国产替代浪潮与晶圆厂的“建厂潮”,以提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能。集微咨询预计中国大陆2022年~2026年将新增25座12英寸晶圆厂,这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。根据ICinsights的数据,2021年我国集成电路自给率仅为16.7%,预计2021到2026年我国集成电路产值CAGR为13.3%,从而在2026年达到21.2%的自给率水平。虽然近期国内晶圆厂扩产放缓,但是基于国内迫切的自主化需求,中长期将给集成电路设备供应商、制造类EDA供应商等一系列为晶圆厂提供产品及服务的厂商提供了快速发展的契机。

  在国内集成电路快速发展的窗口期,各类宏观环境因素给国内EDA及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会,打造出具备国内产业特点的一系列软硬件产品,而且在多元化的工艺开发上,上下游的协同力量前所未有地提升,这将会带动上下游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会,发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势,助力国家集成电路生产线的建立。目前,公司的EDA软件产品已长期进入海内外诸多集成电路企业,成为公司业务增长的有力支撑。在WAT测试设备方面,基于可预期的市场需求判断,公司与设备配件供应商深度合作准备了充裕的备货,为WAT测试设备产能提升做好充分准备。同时,公司将积极关注国内集成电路发展周期性情况,合理部署人力资源和生产计划,确保在不过度生产的情况下保质、保量地为下游客户提供产品与技术。

  在国际环境、终端设备创新等多方面因素的影响下,智能手机、PC和家用电器等消费电子市场疲软,使芯片行业景气度下行。2022年各消费电子终端出货量低迷,2023年第一季度消费电子终端需求仍未有明显回暖。据IDC统计,2023年第一季度全球PC出货量同比下降30%,全球智能手机出货量同比下降14.6%。当前叠加的周期中,不同应用领域出现了结构性分化的趋势:智能手机仍然在消化库存、消费电子需求疲软,而汽车电子,绿色能源,工业控制等领域需求依然保持稳健增长。然而目前笔记本、电脑等所需芯片规模依旧占据主流,国内高端芯片还在起量阶段;相比2022年,2023年全球芯片行业依然面临较大的市场压力。

  针对下游市场景气度的影响,公司积极关注市场变化并优化资源投入、拓展产品品类和应用场景。在软件产品上,一方面公司将加强与现有国内外客户的深度交流,加强并寻求更加深度的合作,增强客户满意度的同时提升客户粘性;另一方面公司持续扩展布局制造类EDA,拓展先进工艺过程监控(PCM)方案,开发半导体数据管理与分析系列产品、可制造性EDA软件等,不断拓展产品应用场景和市场空间。在硬件产品上,公司在深化研发WAT测试设备的同时,高度重视汽车电子、第三代半导体等市场对于电性测试设备的旺盛需求,不断丰富设备产品品类,扩展开发可靠性测试、高功率大电压测试等设备,提升公司的软硬件一体化解决方案能力,铸就更高的技术壁垒,通过为客户提供更全面和更有价值的服务,提升公司的核心竞争力和业务能力水平。

  公司在集成电路成品率提升领域深耕多年,软硬件相结合的全流程解决方案形成了别具特色的业务模式,筑就了高技术壁垒和竞争优势,具体如下:

  公司自成立以来,一直专注于集成电路成品率提升领域,自主研发了包括AddressableSolution(可寻址测试芯片方案)、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、FastParametricTestingSolution(快速电性参数测试解决方案)在内的一系列核心技术,有效填补了国内该技术领域的空白。截至2023年6月30日,公司共拥有已授权专利116项,其中发明专利54项(包含美国专利11项),软件著作权92项。公司一直高度重视技术团队的建设。经过多年的努力,公司建立了一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2023年6月30日,公司拥有402名员工,其中研发人员327名,合计占员工总数比例为81.34%;公司研发人员大多来自于国内一流高校,其中拥有博士或硕士研究生学历的有191名,占研发人员总数的比例为58.41%;公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年,对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。为确保自身的核心竞争力和持续创新能力,公司保持了持续高比例的研发投入。本期报告期,公司研发费用额为9,313.46万元,占营业收入的73.12%,同比增长幅度为98.72%。

  基于核心团队对集成电路行业的深度理解,公司较早投身于成品率提升领域的研发。经过多年的发展,公司已经实现在成品率提升领域的全流程覆盖,包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备及高效快捷的半导体数据分析软件系统DATAEXP,是市场上极少数规模化采用软硬件协同方案提供成品率服务的EDA公司。

  在成品率提升领域,测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节之间相互依存、紧密联系,并已形成有效闭环。公司拥有的全流程系统性的解决方案,能使得各个环节相互配合,提高效率。在设计阶段,公司通过自主开发的EDA工具和电路IP,能够大幅度提升测试芯片的设计效率,满足客户最大限度增加测试结构以达到精确抓取各类电性信号的需求。在测试阶段,结合公司自主开发的WAT电性测试设备,测试效率能得到显著提升。在分析阶段,通过搭建的数据分析平台和专用数据分析工具,客户能够快速处理海量测试数据,进而全面掌握生产工艺参数和缺陷信息,便于优化和提升良率。

  此外,全流程的产品及服务覆盖也使得公司各个环节的软硬件产品能够相互促进、互相引流,在单一产品进入客户的供应体系后,进一步降低了公司其他产品进入的认证难度,最终实现软硬件产品成体系的生态化发展。

  在集成电路产能向中国转移的大背景下,为保证供应链安全,以及达到国务院制定的“2025年中国芯片自给率达到70%”的战略目标,国内集成电路产线的建设加快,晶圆厂产能快速增长,集成电路产业链的国产化进程呈加速趋势。

  晶圆厂产线的新建带动了成品率提升方面的EDA软件及WAT测试设备的市场需求。经过多年的积累,公司在成品率提升领域形成了完整的产品及服务覆盖,公司的EDA产品及测试设备均获得了下游客户的认可。以公司的WAT测试机为例,经过长达十年的研发积累,公司推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备,并且是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商,在行业内对其他国内企业已经形成了一定的先发优势。因此,随着未来国内集成电路行业的继续发展,公司有望抓住国产替代浪潮的机遇,作为国内领先的成品率提升系统性解决方案供应商,有机会也有能力在测试芯片设计、测试信号采集、测试数据处理等各个环节担起国产替代和自主可控的大任,伴随中国集成电路制造产业同步成长。

  随着集成电路产业链的国产化进程加快,一方面,越来越多的集成电路企业本着更开放、更包容的态度试用和采购国产软件和设备,另一方面,受国际商贸环境变化的影响,同时出于供应链安全的考虑,越来越多的高性能芯片流片业务将转由国内厂商完成。在国产化进程中,国产软件和设备的替代及高性能芯片的国产化都将面临良率波动的困扰,从而影响产品性能和市场竞争力。公司提供的全流程成品率提升解决方案将对推动国产化进程起到积极的作用,利用自身对集成电路工艺的深度理解和积累,在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控、缺陷查找、问题分析和解决、核心数据价值挖掘等各个方面为集成电路企业提供全方位的保驾护航。

  公司在十数年的集成电路成品率提升技术迭代演进的过程中,形成了较高的技术壁垒,且软硬件相结合的全流程方案使公司产品线横向和纵向拓展均具备较强的韧性。公司始终以不断技术创新为企业发展根本,持续加大研发投入,保障公司产品和技术先进性的优势。以公司的半导体数据分析产品和测试设备配件国产化研发为例:

  (1)公司对芯片制造过程中的全流程数据有着深刻的理解和分析能力,而随着集成电路集成度的提高和工艺节点的演进,每个芯片从设计、制造至终端应用的整个产品周期内都伴随着海量的数据产生,产业对于系统化数据产品的迫切需求是公司研发半导体数据分析与管理系统的初衷,然而能够让产品真正做到解决半导体产业痛点且兼容产业上下游企业通用化需求,并实现高效率精确分析与各环节快速交互等瓶颈并非易事。公司在集成电路成品率领域具备深厚的技术积累以及与客户之间的高信任度,加之公司的晶圆级电性测试设备自身能够作为数据源产出大量的电性测试数据,使得公司有能力获取大量的数据,利用实际数据训练进行产品开发,并通过持续加大研发投入招聘顶尖的计算机与半导体技术人才,不断拓展产品品类和深化迭代产品性能,目前正在结合机器学习、神经网络等人工智能技术打造出高度适用于半导体产业链的智能化数据系统,形成更高质量的产品竞争优势。

  (2)公司在集成电路电性测试领域,已经开发出成套的高精度晶圆级电性测试技术,先从研发用高速电性测试设备,扩展至量产用WAT测试设备,再到晶圆级WLR测试设备。为进一步提升产品的市场竞争力,公司在基于在电性测试方向上的技术积累,成功向下游扩展并开发了关键核心配件,实现了该测试设备配件的国产替代和自主化供应。

  经过多年的努力,公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可,公司也形成了由行业龙头企业组成的优质客户群体,涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商。

  在成品率提升领域中,由于公司与客户的合作涉及产线、工艺等众多核心要素,直接影响客户的生产效率和产品质量,因此公司在进入客户的供应体系并经过一定时间的合作后,能够和客户形成较为稳定的战略合作关系。而行业内领先的企业与公司合作能够带来一定的示范效应,帮助公司在未来进一步拓展客户群体。此外,公司获得业内优质企业的认可有助于公司品牌形象的建立,为公司未来进一步进行产品推广奠定了坚实的基础。

  随着公司产品的进一步丰富,公司正逐步实现对包括芯片设计公司、晶圆制造厂、封测厂在内的集成电路全产业链客户的覆盖。

  公司是国内最早聚焦于集成电路成品率提升领域的企业,通过多年的技术、经验和客户资源积累,准确掌握和推出了成品率提升的各项核心技术,协助众多客户完成各类制程的工艺开发、新产品导入、成品率提升等各环节的工作并陪伴客户共同成长,始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值,已然在业内形成了良好的口碑和知名度,树立了良好的品牌形象。

  随着公司产品和服务质量的不断提升以及公司业务的拓展,企业知名度和品牌影响力将进一步加强;同时,公司将借助资本市场赋能公司业务版图的快速布局,进一步增强公司自身的竞争实力,为公司的长远发展提供助力。

  集成电路成品率是Foundry厂商产品制造的重要指标,反映制造过程中工艺制造水平和产品成熟程度,同时体现了Fabless厂商设计的合理性和可行性。随着下游客户群的扩展,公司需紧跟市场发展步伐,及时对现有产品及技术进行升级换代。未来公司借助在成品率提升领域的技术积累与客户积累,继续向其他EDA软件和电性测试设备拓展,开发多元化的产品或服务。若未来公司的技术与产品未能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代的节奏或者未能及时满足下游客户的需求,可能导致公司产品被赶超或替代,造成研发资源浪费并错失市场发展机会,对公司产生不利影响。公司自主掌握多项核心技术和知识产权,拥有一支构成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。针对上述风险,未来公司将时刻关注行业需求变化,不断完善技术开发和创新体系,保持技术优势和壁垒;同时,与下游客户深度合作,整合多方资源让技术开发面向市场并及时根据市场变化和客户需求推出新的产品和解决方案,持续提高用户满意度。

  2、行业发展放缓的风险公司一直深耕制造类EDA软件及电性测试监控技术,为集成电路企业提供一站式集成电路成品率提升的产品与服务。集成电路作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,长期处于产品技术快速迭代、应用领域持续扩大、市场规模快速增长的高速发展状态,是全球产业链上下游深度合作、协同发展的行业,但同时也面临各国产业政策不同、各区域产业发展不平衡等诸多问题。若未来出现技术迭代放缓、政策环境变化、全球协作不畅等情形,将会对集成电路产业的发展造成不利影响,从而进一步影响公司下游的需求减少,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。针对上述风险,公司将高度关注行业发展动态,做好市场需求预判,增强公司应对系统性行业风险的能力。

  凭借质量可靠、性能稳定、持续创新等优势,公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可,公司也形成了由行业龙头企业组成的一流客户群体。例如,2022年度公司向前五大客户的销售金额为30,601.19万元,占当期营业收入的86.06%,客户集中度较高。若公司主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

  针对上述风险,一方面,公司与行业领先的集成电路制造厂商开展合作,不断打磨产品及技术,树立良好的行业口碑,形成了一定的行业示范效应,公司在持续为老客户提供服务的同时也将不断拓展新客户;另一方面,公司也不断完善产品矩阵,丰富下游客户群体类型,优化客户结构。

  公司近年来持续快速发展,资产规模、人员数量、经营业绩均有较大幅度提升。随着公司的成长和首次公开发行募投项目的陆续实施,公司人员规模将进一步扩张,组织结构和经营管理趋于复杂,对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求,如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平以及人均产出,将对公司生产经营造成不利影响。

  针对上述风险,公司将不断完善企业内控,持续提高企业管理水平,管理层也将根据实际情况适时调整管理体制,提高公司经营效率,把握企业发展机遇。

  受下游客户采购特点影响,公司主营业务收入呈现季节性特征。公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性,相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商,并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作,使得公司第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险,投资者以半年度或季度报告的数据预测全年盈利情况可能会出现较大偏差。

  针对上述风险,公司将优化内部预算管理机制,完善市场营销结构;加强技术创新及新产品研发力度,拓展下游应用场景。

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